廈門市光博士光電有限公司
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UV減粘膜適用于切割產品： EMC或陶瓷基板的LED燈珠，QFN，PCB，封裝好的半導體芯片Package，PLC元器件，光纖頭元器件，玻璃濾光片等。
UV膜的特點
1、品種齊全，膠層有多種厚度(5~25um)；
2、UV膜能夠減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺；
3、實現Easy Pick-up(容易剝離)；
4、對EMC(Epoxy Molding Compound半導體環氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有優質的貼附性；
5、還有防靜電型的UV膜。
產品特點：
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間。
5、具有適當的擴張性。
6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼。
一種UV減粘膜,包括基膜和UV減粘層,UV減粘層為UV減粘膠粘劑的涂層,UV減粘膠粘劑包括按質量百分比計的以下原料:80～85%的壓敏膠,壓敏膠包括按質量百分比計的以下原料:55～65%的醋酸丁酯,32～36%的丙烯酸丁酯,3～5%的丙烯酸,2%的丙烯酸羥丙酯和0.03～0.05%的第一光引發劑;14～19%的光敏多官能團低聚物;0.1～0.4%的多異氰酸酯固化劑以及0.3～0.7%的第二光引發劑.本發明還公開了上述UV減粘膜的制備方法.該UV減粘膜在紫外光照前,180°剝離強度達15N/25mm;
紫外光照后,180°剝離強度降低至0.3N/25mm,具有光致失粘性,且失粘與物件分離后無殘膠.
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